HSPT-02雙五點(diǎn)熱封試驗(yàn)儀（又稱(chēng)熱封梯度儀），采用熱壓封口測(cè)試原理,適用于測(cè)定軟包裝復(fù)合膜、塑料薄膜基材、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封壓力、熱封溫度和熱封時(shí)間等參數(shù)；是實(shí)驗(yàn)室、科研、在線(xiàn)生產(chǎn)中的試驗(yàn)儀器。

一、薄膜材料雙五點(diǎn)熱封試驗(yàn)儀基本信息

二、薄膜材料雙五點(diǎn)熱封試驗(yàn)儀產(chǎn)品特征

五個(gè)上熱封頭與1個(gè)下封頭采用獨(dú)立PID溫度控制單元，獨(dú)立控溫

40mm寬封頭設(shè)計(jì)可滿(mǎn)足單封頭實(shí)現(xiàn)雙15mm寬試樣的制備需求

六組PID溫控單元內(nèi)置，外觀(guān)整潔；下位機(jī)系統(tǒng)與PID單元通信連接，觸摸屏操作所有溫控及設(shè)置

手動(dòng)和腳踏兩種試驗(yàn)?zāi)Ｊ?，人機(jī)交互友好，人性化安全設(shè)計(jì)

品牌氣動(dòng)元件、PID溫度控制器、進(jìn)口高速高精度采樣芯片，保證試驗(yàn)條件準(zhǔn)確

7寸高清彩色觸控液晶屏，方便試驗(yàn)操控，界面適時(shí)顯示設(shè)定溫度與實(shí)際溫度、壓力、時(shí)間

菜單式界面，各項(xiàng)試驗(yàn)功能獨(dú)立菜單式操作，參數(shù)設(shè)置與試驗(yàn)操作方便

溫度：上下封頭熱封溫度雙PID控制，溫度控制精度高

壓力：數(shù)字壓力傳感器顯示，壓力調(diào)整與控制精度高；

時(shí)間：磁性（行程）開(kāi)關(guān)計(jì)時(shí)，消除空行程時(shí)間，實(shí)現(xiàn)時(shí)間參數(shù)的精準(zhǔn)控制

開(kāi)機(jī)密碼登陸，防止非相關(guān)人員隨意開(kāi)機(jī)，四級(jí)權(quán)限管理

標(biāo)配微型打印機(jī)，具有數(shù)據(jù)查詢(xún)、統(tǒng)計(jì)、打印功能

運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)限位保護(hù)、過(guò)載保護(hù)、自動(dòng)回位、以及掉電記憶等智能配置,保證用戶(hù)與儀器安全

GMP計(jì)算機(jī)通信軟件可選，以實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)溯源、多級(jí)權(quán)限管理、審計(jì)追蹤、電子簽名等功能

三、測(cè)試原理

熔點(diǎn)、熱穩(wěn)定性、 流動(dòng)性及厚度不同的熱封材料，會(huì)表現(xiàn)出不同的熱封性能，其封口工藝參數(shù)可能差別很大。熱封試驗(yàn)儀采用熱壓封口法，將待熱封試樣置于上下熱封頭之間，在預(yù)先設(shè)定的溫度、壓力和時(shí)間下，完成對(duì)試樣的封口，通過(guò)在不同的溫度、壓力和時(shí)間等試驗(yàn)條件下對(duì)試樣熱封合試驗(yàn)，再配合相關(guān)檢測(cè)儀器可獲得精確的熱封性能指標(biāo)。